t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 قیمت گذاری (USD) [334003قطعه سهام]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

شماره قطعه:
TI900-24-21.01-0.12
شرکت تولید کننده:
t-Global Technology
توصیف همراه با جزئیات:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
Manufacturer's standard lead time:
در انبار
ماندگاری:
یک سال
تراشه از:
هنگ کنگ
RoHS:
روش پرداخت:
راه حمل و نقل:
دسته بندی های خانوادگی:
شرکت KEY کامپوننت ، محدود توزیع کننده قطعات الکترونیکی است که دسته بندی محصولات از جمله: حرارتی - چسب ، اپوکسی ، گریس ، رب, لوله های حرارتی - گرما ، محفظه بخار, حرارتی - چسب ، اپوکسی ، گریس ، رب, طرفداران AC, طرفداران - لوازم جانبی, طرفداران - لوازم جانبی - سیم های فن, حرارتی - لوازم جانبی and مجتمع های حرارتی - حرارتی ، پلیتر را ارائه می دهد ...
مزیت رقابتی:
We specialize in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 electronic components. TI900-24-21.01-0.12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TI900-24-21.01-0.12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 ویژگی های محصول

شماره قطعه : TI900-24-21.01-0.12
شرکت تولید کننده : t-Global Technology
شرح : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
سلسله : Ti900
وضعیت قسمت : Active
طریقه استفاده : -
تایپ کنید : Conductive Insulator Pad
شکل : Rectangular
طرح کلی : 24.00mm x 21.01mm
ضخامت : 0.0050" (0.127mm)
مواد : Silicone
چسب : -
پشتیبان ، حامل : Viscose
رنگ : White
مقاومت حرارتی : -
هدایت حرارتی : 1.8 W/m-K

شما همچنین ممکن است علاقه مند شوید
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole