شرکت تولید کننده :
TE Connectivity AMP Connectors
شرح :
CONN HEADER SMD R/A 11POS 2MM
سلسله :
High Performance Interconnect (HPI)
زمین - جفت گیری :
0.079" (2.00mm)
فاصله ردیف - جفت گیری :
-
تعداد موقعیت های بارگذاری شده :
All
سبک :
Board to Cable/Wire
خرد کردن :
Shrouded - 4 Wall
نوع نصب :
Surface Mount, Right Angle
ارتفاع عایق :
0.220" (5.60mm)
تماس با پایان - جفت گیری :
Tin
تماس با ضخامت پایان - جفت گیری :
100.0µin (2.54µm)
مواد عایق :
Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled
امکانات :
Solder Retention
دمای کارکرد :
-25°C ~ 85°C
درجه اشتعال پذیری مواد :
UL94 V-0