t-Global Technology - TG6050-30-30-2

KEY Part #: K6153189

TG6050-30-30-2 قیمت گذاری (USD) [16378قطعه سهام]

  • 1 pcs$2.51640
  • 10 pcs$2.45029
  • 25 pcs$2.31403
  • 50 pcs$2.17794
  • 100 pcs$2.04185
  • 250 pcs$1.90573
  • 500 pcs$1.76960
  • 1,000 pcs$1.73557

شماره قطعه:
TG6050-30-30-2
شرکت تولید کننده:
t-Global Technology
توصیف همراه با جزئیات:
THERM PAD 30MMX30MM RED.
Manufacturer's standard lead time:
در انبار
ماندگاری:
یک سال
تراشه از:
هنگ کنگ
RoHS:
روش پرداخت:
راه حمل و نقل:
دسته بندی های خانوادگی:
شرکت KEY کامپوننت ، محدود توزیع کننده قطعات الکترونیکی است که دسته بندی محصولات از جمله: حرارتی - لوازم جانبی, حرارتی - چسب ، اپوکسی ، گریس ، رب, طرفداران - لوازم جانبی, حرارتی - خنک کننده مایع, حرارتی - سینک ظرفشویی, حرارتی - پد ، ورق, ماژول های حرارتی - حرارتی ، پلیتی and لوله های حرارتی - گرما ، محفظه بخار را ارائه می دهد ...
مزیت رقابتی:
We specialize in t-Global Technology TG6050-30-30-2 electronic components. TG6050-30-30-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG6050-30-30-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-30-30-2 ویژگی های محصول

شماره قطعه : TG6050-30-30-2
شرکت تولید کننده : t-Global Technology
شرح : THERM PAD 30MMX30MM RED
سلسله : TG6050
وضعیت قسمت : Active
طریقه استفاده : -
تایپ کنید : Conductive Pad, Sheet
شکل : Square
طرح کلی : 30.00mm x 30.00mm
ضخامت : 0.0790" (2.000mm)
مواد : Silicone Elastomer
چسب : Tacky - Both Sides
پشتیبان ، حامل : -
رنگ : Red
مقاومت حرارتی : -
هدایت حرارتی : 6.0 W/m-K

شما همچنین ممکن است علاقه مند شوید
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft