شماره قطعه :
FI-XB30SSRLA-HF16
شرکت تولید کننده :
JAE Electronics
شرح :
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
نوع ارتباط :
Non-Gendered
سبک :
Board to Cable/Wire
تعداد موقعیت های بارگذاری شده :
All
زمین - جفت گیری :
0.039" (1.00mm)
فاصله ردیف - جفت گیری :
-
نوع نصب :
Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount
تماس با پایان - جفت گیری :
Gold
تماس با ضخامت پایان - جفت گیری :
3.90µin (0.099µm)
دمای کارکرد :
-40°C ~ 80°C
درجه اشتعال پذیری مواد :
UL94 V-0
امکانات :
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
رتبه فعلی :
1A per Contact