شماره قطعه :
APF30-30-10CB/A01
شرکت تولید کننده :
CTS Thermal Management Products
شرح :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
بسته خنک شد :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
روش پیوست :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
پایه خاموش ارتفاع (ارتفاع فین) :
0.370" (9.40mm)
Dissipation Power @ افزایش دما :
-
مقاومت حرارتی @ جریان هوای اجباری :
3.30°C/W @ 200 LFM
مقاومت حرارتی @ طبیعی :
-
پایان مواد :
Black Anodized