شماره قطعه :
BDN16-3CB/A01
شرکت تولید کننده :
CTS Thermal Management Products
شرح :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
بسته خنک شد :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
روش پیوست :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
پایه خاموش ارتفاع (ارتفاع فین) :
0.355" (9.02mm)
Dissipation Power @ افزایش دما :
-
مقاومت حرارتی @ جریان هوای اجباری :
4.50°C/W @ 400 LFM
مقاومت حرارتی @ طبیعی :
13.50°C/W
پایان مواد :
Black Anodized