شماره قطعه :
APF30-30-13CB
شرکت تولید کننده :
CTS Thermal Management Products
شرح :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
بسته خنک شد :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
روش پیوست :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
پایه خاموش ارتفاع (ارتفاع فین) :
0.500" (12.70mm)
Dissipation Power @ افزایش دما :
-
مقاومت حرارتی @ جریان هوای اجباری :
2.50°C/W @ 200 LFM
مقاومت حرارتی @ طبیعی :
-
پایان مواد :
Black Anodized