Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-53300D-C1-R0

KEY Part #: K6264006

ATS-53300D-C1-R0 قیمت گذاری (USD) [8610قطعه سهام]

  • 1 pcs$4.06766
  • 10 pcs$3.95793
  • 25 pcs$3.73802
  • 50 pcs$3.51811
  • 100 pcs$3.29824
  • 250 pcs$3.07836
  • 500 pcs$2.85848
  • 1,000 pcs$2.80351

شماره قطعه:
ATS-53300D-C1-R0
شرکت تولید کننده:
Advanced Thermal Solutions Inc.
توصیف همراه با جزئیات:
HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x9.5mm
Manufacturer's standard lead time:
در انبار
ماندگاری:
یک سال
تراشه از:
هنگ کنگ
RoHS:
روش پرداخت:
راه حمل و نقل:
دسته بندی های خانوادگی:
شرکت KEY کامپوننت ، محدود توزیع کننده قطعات الکترونیکی است که دسته بندی محصولات از جمله: حرارتی - چسب ، اپوکسی ، گریس ، رب, طرفداران AC, مجتمع های حرارتی - حرارتی ، پلیتر, طرفداران - لوازم جانبی - سیم های فن, حرارتی - چسب ، اپوکسی ، گریس ، رب, لوله های حرارتی - گرما ، محفظه بخار, حرارتی - لوازم جانبی and حرارتی - خنک کننده مایع را ارائه می دهد ...
مزیت رقابتی:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53300D-C1-R0 electronic components. ATS-53300D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53300D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-53300D-C1-R0 ویژگی های محصول

شماره قطعه : ATS-53300D-C1-R0
شرکت تولید کننده : Advanced Thermal Solutions Inc.
شرح : HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM
سلسله : maxiGRIP
وضعیت قسمت : Active
تایپ کنید : Top Mount
بسته خنک شد : BGA
روش پیوست : Clip, Thermal Material
شکل : Square, Fins
طول : 1.181" (30.00mm)
عرض : 1.181" (30.00mm)
قطر : -
پایه خاموش ارتفاع (ارتفاع فین) : 0.374" (9.50mm)
Dissipation Power @ افزایش دما : -
مقاومت حرارتی @ جریان هوای اجباری : 12.70°C/W @ 200 LFM
مقاومت حرارتی @ طبیعی : -
مواد : Aluminum
پایان مواد : Black Anodized

شما همچنین ممکن است علاقه مند شوید
  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.